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常见问题

BGA封装焊接方式有几种？

2026-04-13

BGA是焊接在电路板上的一类芯片，这是一种新式的封装方式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，封装BGA焊接操作方式主要有两种，一类是采用自动式的BGA返修台进行焊

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高精密BGA返修台返修异形BGA贴片解决方法

2026-04-13

高精密BGA返修台能不能返修异形BGA贴片呢，第一步我们应该知道异形BGA贴片主要是因为哪一种异常原因引起的，不同类型的原因引起的异常，返修也是不同的，当然如果

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